近日，瓦克宣布，為拓展面向半導體工業的專業產品組合，瓦克已開發出供高集成型存儲芯片和微處理器生產使用的新型硅烷，可在半導體生產中用于化學氣相沉積。

據介紹，這種新型硅烷能夠與晶片表面發生反應，形成極薄的低介電常數絕緣層，以屏蔽電磁干擾，確保高集成型芯片可靠運行。新硅烷的成功開發，再次表明瓦克面向客戶特殊需求，可提供高附加值解決方案。

瓦克表示，隨著半導體零部件不斷變小，晶體管的數量和半導體的性能也在不斷提升。然而，電路越來越多，切換頻率越來越高，最新一代芯片的性能因電磁干擾而受到限制。新型特種硅烷能夠與受熱的超純硅片的表面進行反應，形成介電常數低的絕緣層，減少電荷所受電磁干擾。

瓦克有機硅業務部門總裁Thomas Koini表示：“瓦克成功開發出這種能夠顯著提高芯片工作效率的硅烷，供生產結構高度復雜的高集成型電腦芯片使用。而人工智能、自動駕駛、云計算這些計算密集型應用越來越需要此類芯片。”瓦克方面稱，該公司多年來為半導體工業提供原料和助劑，是歐洲規模最大的多晶硅生產商，也是全球公認的半導體應用領域多晶硅技術及質量的領導者。目前，全球每兩塊芯片中就有一塊用瓦克多晶硅生產而成。