中華石化網(wǎng)訊 ３１日在福建莆田召開的中國科學院“ＬＥＤ室內(nèi)照明用低成本高效率改進型ＭＣＯＢ封裝材料與技術(shù)集成”成果鑒定會上，鑒定委員會專家組一致認為，該技術(shù)擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)，且已實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的技術(shù)指標都達到國際先進水平。

以中科院武漢物理與數(shù)學研究所葉朝輝院士為組長、南京大學鄭有炓院士和中科院半導體研究所李樹深院士為副組長的專家組一致認為，經(jīng)過長期的基礎研究和工程化應用研究，該成果通過封裝關鍵材料的設計與研制，形成了基于新材料的改進型多功能、多杯、多芯片（ＭＣＯＢ）封裝的創(chuàng)新性集成技術(shù)，顯著提高了光效，有效降低了成本，取得關鍵材料和關鍵技術(shù)的重大突破，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，并已實現(xiàn)規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

自２００９年開始，中科院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所與福建萬邦光電科技有限公司合作，共同開展了ＭＣＯＢ封裝材料與結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)的研發(fā)，如今，其研發(fā)出的燈具產(chǎn)品的光效已經(jīng)達到國際先進水平，而價格只有市場同類產(chǎn)品的３０％。２０１２年，利用該技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)年產(chǎn)１５０萬盞ＬＥＤ球泡燈和１００萬盞ＬＥＤ日光燈條。

專家組認為此成果形成了由封裝材料到封裝結(jié)構(gòu)均的完整自主知識產(chǎn)權(quán)，主要包括四大創(chuàng)新技術(shù)：

一、設計并研制了多功能高反射率光學陶瓷薄膜鋁基板，作為ＭＣＯＢ封裝基板材料，解決了通常存在的銀膜黃化難題，突破了絕緣導熱屏障，提高了基板反射率和光源光效，簡化了封裝結(jié)構(gòu)，燈具總成本降低四分之一以上。應用該基板的ＭＣＯＢ封裝技術(shù)實現(xiàn)了ＬＥＤ球泡燈整燈光效１５３.３７Lm/W，顯色指數(shù)８２.８，ＬＥＤ日光燈條整燈光效１５４.７２Lm/W，顯色指數(shù)７０．２。

二、率先采用流延復合疊層成型工藝研制出氧化鋁復合陶瓷基板，實現(xiàn)了高漫反射與高導熱、高抗電擊穿性、高可靠性等優(yōu)勢性能的結(jié)合，有效提高了光源光效和光品質(zhì)，解決了普通氧化鋁陶瓷基板的低反射、低熱導難題。應用該復合陶瓷基板ＭＣＯＢ封裝技術(shù)實現(xiàn)了ＬＥＤ球泡燈整燈光效１４９.９７Lm/W，顯色指數(shù)８２.５，ＬＥＤ日光燈條整燈光效１４１.２Lm/W，顯色指數(shù)６９．８。

三、通過創(chuàng)新工藝和晶體場調(diào)制技術(shù)，制備出發(fā)光波長可調(diào)、無表面缺陷、高量子效率、低光衰、透過率接近理論值的新一代熒光材料——石榴石型結(jié)構(gòu)的透明陶瓷熒光體，采用該新型透明陶瓷熒光體進行ＭＣＯＢ封裝，顯著提高了光源可靠性和光效，簡化了封裝結(jié)構(gòu)，降低了成本，解決了通常存在的熒光粉與封裝膠老化導致的色漂移和光衰的難題。同時，首次提出并使用了雙面出光封裝結(jié)構(gòu)，在低電流驅(qū)動下實現(xiàn)了多芯片封裝結(jié)構(gòu)的光源光效２６１Lm/W。

四、采用改進型ＭＣＯＢ技術(shù)集成（包括以上三種基板封裝技術(shù)以及芯片后處理技術(shù)、電源技術(shù)、陶瓷散熱翅片技術(shù)、高導熱底膠技術(shù)等）形成低成本、高效率ＬＥＤ光源封裝與燈具技術(shù)，ＬＥＤ產(chǎn)品成本下降四分之一以上、效率提高５０％，性能指標國際領先。

專家組認為，該技術(shù)成果的推廣為培育和發(fā)展ＬＥＤ照明產(chǎn)業(yè)提供了科技支撐，對于打破國外技術(shù)和產(chǎn)品的壟斷、突破國外貿(mào)易與技術(shù)壁壘、提高ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的核心競爭力，具有重要的科學意義。

最后，專家組建議，進一步加快技術(shù)推廣應用，特別是透明熒光陶瓷技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用，并擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，以提升我國ＬＥＤ照明產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

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